هواوي تعلن عن رقائق Ascend الجديدة لتشغيل أقوى التجمعات في العالم

أعلنت شركة هواوي العملاقة في مجال التكنولوجيا عن خططها للأجيال القادمة من سلسلة شرائح Ascend خلال حدث Huawei Connect 2025 الذي أقيم في شانغهاي هذا الأسبوع. تخطط الشركة لإنتاج ثلاث سلاسل جديدة من شرائح Ascend، وهي 950، و960، و970.

ومن الجدير بالذكر أن الشركة قررت تقديم عدة مجموعات كبيرة من برامجها كمصدر مفتوح، بما في ذلك نماذج AI لمؤسسة openPangu ومجموعة SDKs من سلسلة Mind.

ومن المتوقع أن تقدم سلسلة Ascend 970، التي من المقرر إطلاقها في الربع الأخير من عام 2028، نطاق ترابط يبلغ 4 تيرابايت في الثانية، وتكون قادرة على 8 PFLOPs من FP4، وتأتي مع سعة ذاكرة أكبر.

وتأمل هواوي في تقديم تجمعات من القوة الحاسوبية الخام في شكل SuperPoDs، والتي من المتوقع أن تظهر بداية من الربع الأخير من عام 2026 في شكل Atlas 950 SuperPoD، المجهزة بشرائح Ascend 950DT الجديدة.

وبالنسبة للحوسبة العامة، تخطط هواوي لإطلاق نموذجين من معالجات Kunpeng 950 في الربع الأول من عام 2026، وسيكون “أول SuperPoD للحوسبة العامة في العالم”، وهو TaiShan 950 SuperPoD الذي يعتمد على Kunpeng 950، متاحًا في الربع الأول من عام 2026.

ومن المتوقع أن يكون لهذه التطورات تأثيرات على الأعمال في المنطقة العربية، حيث قد تتيح الشرائح الجديدة فرصًا لتحسين الأداء والكفاءة في مجموعة متنوعة من الصناعات، بما في ذلك الذكاء الاصطناعي وتحليلات البيانات الكبيرة.